GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式 现行

标准号：GB/T 35010.7-2018
中文标准名称：半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
英文标准名称：Semiconductor die products—Part 7: XML schema for data exchange
标准状态：现行,发布于2018-03-15; 实施于2018-08-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
中国标准分类号：31.200
国际标准分类号：31.200
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所;清华大学;中微爱芯电子有限公司;北京大学;哈尔滨工业大学
采标情况：本标准等同采用IEC国际标准：IEC/TR 62258-7:2007。
采标中文名称:半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式。
相近标准：20154244-T-339 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式; 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式; GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式; 20154243-T-339 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式; 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式; GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式; 20154234-T-339 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式; 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式; GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求; GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求