GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 现行

标准号：GB/T 15877-2013
中文标准名称：半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
英文标准名称：Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching
标准状态：现行,发布于2013-12-31; 实施于2014-08-15; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2013-12-31
实施日期：2014-08-15
中国标准分类号：31.200
国际标准分类号：31.200
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：宁波东盛集成电路元件有限公司
全部替代标准：GB/T 15877-1995
相近标准：20064040-T-339 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范; GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范; 20062366-T-339 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范; GB/T 14112-1993 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范; GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范; 20061804-T-339 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范; GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范; 20062063-T-339 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范; GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范; GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范