GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法 现行

标准号：GB/T 19922-2005
中文标准名称：硅片局部平整度非接触式标准测试方法
英文标准名称：Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning
标准状态：现行,发布于2005-09-19; 实施于2006-04-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2005-09-19
实施日期：2006-04-01
中国标准分类号：77.040.01
国际标准分类号：77.040.01
归口单位：工业和信息化部（电子）
执行单位：工业和信息化部（电子）
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：洛阳单晶硅有限责任公司
相近标准：GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法; GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法; 20065631-T-469 硅片翘曲度非接触式测试方法; GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法; 20065625-T-469 硅片表面平整度测试方法; GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法; 20080033-T-469 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法; CJ/T 94-2014 非接触式给水器具; JB/T 13219-2017 非接触式引伸计系统; CJ/T 194-2004 非接触式给水器具