GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法 被代替

标准号：GB/T 4937-1995
中文标准名称：半导体器件机械和气候试验方法
英文标准名称：Mechanical and climatic test methods for semiconductor devices
标准状态：被代替,发布于1995-12-22; 实施于1996-08-01; 被代替于2007-02-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：1995-12-22
实施日期：1996-08-01
中国标准分类号：31.080
国际标准分类号：31.080
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：上海市电子仪表计量测试所
被以下标准代替：被GB/T4937.2-2006GB/T4937.2-2006部分代替
采标情况：本标准等同采用IEC国际标准：IEC 749:1995。
采标中文名称:。
相近标准：20201539-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：半导体器件的软错误试验方法; 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：半导体器件的软错误试验方法; 20201540-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击; 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击; GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性; GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则; 20030194-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则; 20193134-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封; 20141823-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性; 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封