JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范

百检网 2021-07-15

标准号：JB/T 10845-2008
中文标准名称：无铅再流焊接通用工艺规范
英文标准名称：General technological specification for lead-free reflow soldering
标准类型：L30;J33
发布日期：2008/2/1 12:00:00
实施日期：2008/7/1 12:00:00
中国标准分类号：L30;J33
国际标准分类号：31.180
引用标准：SJ/T 11216-1999;IPC-A-610D
适用范围：本标准规定了电子组装件产品（简称为产品）在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。本标准适用于以印制电路板（PCB）为组装基板的电子组装件，采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。

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