标准号：GB/T 35010.3-2018
中文标准名称：半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
英文标准名称：Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
标准状态：现行
标准类型：国家标准
发布日期：2018/3/15 12:00:00
实施日期：2018/8/1 12:00:00
中国标准分类号：吉林华微电子股份有限公司
国际标准分类号：31.200
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
起草人：王国全
相近标准： 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南;20154241-T-339 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 现行
百检网 2021-07-19
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