标准号：SJ/T 11702-2018
中文标准名称：半导体集成电路 串行外设接口测试方法
标准状态：现行
标准类型：行业标准
发布日期：2018/2/9 12:00:00
实施日期：2018/4/1 12:00:00
中国标准分类号：深圳市国微电子有限公司
国际标准分类号：31.2
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会
主管部门：工业和信息化部
起草单位：中国电子技术标准化研究院
起草人：钟明琛
相近标准： 半导体集成电路 霍尔电路测试方法;20192064-T-339 半导体集成电路 霍尔电路测试方法;GB/T 14028-2
行业分类：信息传输、软件和信息技术服务业
SJ/T 11702-2018 半导体集成电路 串行外设接口测试方法 现行
百检网 2021-07-19
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