BS EN 60191-6-2-2002 半导体器件的机械标准化 第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般原则 1.50mm,1.27mm和1.00mm间距球状和柱状端子封装的设计指南 W

标准号：BS EN 60191-6-2-2002
中文标准名称：半导体器件的机械标准化 第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般原则 1.50mm,1.27mm和1.00mm间距球状和柱状端子封装的设计指南
英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices-General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
标准状态：W
标准类型：国际标准
发布日期：2003-03-04
国际标准分类号：01.100.25%31.080.01