标准号：DINEN60191-6-3-2001
中文标准名称：半导体器件的机械标准.第6-3部分:表面安装半导体器件的包装的外线图样表示的一般规则.方形平包装的包装尺寸的测量方法
英文标准名称：Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-3:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages;Measuringmethodsforpackagedimensionsofquatflatpacks(QFP)(IEC60191-6-3:2000);GermanversionEN60191-6-3:2000
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：31.080.01
DINEN60191-6-3-2001 半导体器件的机械标准.第6-3部分:表面安装半导体器件的包装的外线图样表示的一般规则.方形平包装的包装尺寸的测量方法
百检网 2021-07-21
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