DINEN61249-2-18-2002 印制板和其他互连结构的材料.第2-18部分:增强基材料,镶面和非镶面.聚酯非织纤维玻璃叠层板,镶铜

氟,氯,溴,碘,硫 IEC 61249-2-34-2009 印制板和其他互连结构用材料 第2-34部分:包层和非包层增强基材 相对介电常数(在1GHz时≤3.7)阻燃型铜包非卤化改性或未改性树脂系统编织的E玻璃层压板(垂直燃烧试验)

卤素及硫 (F/Cl/Br/I/S) IEC 61249-2-26-2005 印制板和其他互连结构用材料 第2-26部分:包层和非包层增强基材 阻燃型铜包非卤化环氧化物非编织/编织的E玻璃增强层压板(垂直燃烧试验)

卤素及硫 (F/Cl/Br/I/S) EN 61249 印制板和其他互联结构用材料.第2-21部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的非卤化环氧编织E型玻璃纤维增强层压板 -2-21:2003

有机卤化物（氯、溴） IEC 61249-2-7-2002 印制板和其他互连结构用材料 第2-7部分:包层和非包层增强基材 阻燃型铜包环氧化物编织的E玻璃层压板(垂直燃烧试验)

覆盖层分层 UL 746 印制线路板用挠性介质材料及挠性材料互连结构 F 第2版 18

卤素（F, Cl, Br, I） IEC 61189-2-2006 电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的试验方法 第2部分:互连结构用材料的试验方法

各镶配三角配合面间隙 FZ/T 97031-2014 织领机

卤素含量 IEC 61189-2-2006 电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的试验方法 第2部分:互连结构用材料的试验方法

卤素（氟、氯、溴、碘、） IEC 61249-2-21 印制板和其他互联结构用材料.第2-21部分:包被和非包被增强基材. :2003 IEC/EN 61249-2-21:2003

氯、溴 IEC 61189-2-2006 电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的试验方法 第2部分:互连结构用材料的试验方法