IEC62148-21-2019 光纤有源元件和器件包装和接口标准第21部分:采用硅细间距球栅阵列(S-FBGA)和硅细间距地面栅阵列(S-FLGA)的PIC封装电气接口设计指南

百检网 2021-07-23
标准号:IEC62148-21-2019
中文标准名称:光纤有源元件和器件包装和接口标准第21部分:采用硅细间距球栅阵列(S-FBGA)和硅细间距地面栅阵列(S-FLGA)的PIC封装电气接口设计指南
英文标准名称:Fibreopticactivecomponentsanddevices–Packageandinterfacestandards–Part21:DesignguideofelectricalinterfaceofPICpackagesusingsiliconfine-pitchballgridarray(S-FBGA)andsiliconfine-pitchlandgridarray(S-FLGA)(Edition1.0)
中国标准分类号:L23
国际标准分类号:33.180.20

百检能给您带来哪些改变?

1、检测行业全覆盖,满足不同的检测;

2、实验室全覆盖,就近分配本地化检测;

3、工程师一对一服务,让检测更精准;

4、免费初检,初检不收取检测费用;

5、自助下单 快递免费上门取样;

6、周期短,费用低,服务周到;

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质;

8、检测报告权威有效、中国通用;

客户案例展示

  • 上海朗波王服饰有限公司
  • 浙江圣达生物药业股份有限公司
  • 天津市长庆电子科技有限公司
  • 上海纽特丝纺织品有限公司
  • 无锡露米娅纺织有限公司
  • 东方电气风电(凉山)有限公司
相关问答