GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压

标准号：GB/T 4937.2-2006
中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
英文标准名称：Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 2: Low air pressure
标准类型：L40
发布日期：2006/8/23 12:00:00
实施日期：2007/2/1 12:00:00
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：31.080.1
引用标准：IEC 60068-2-13
适用范围： 本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过100OV 的器件。 本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。 本项低气压试验方法和IEC60068-2-13大体上一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，使用本部分条款。