DIN EN 61188-5-8-2008 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-8部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA)

标准号：DIN EN 61188-5-8-2008
中文标准名称：印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-8部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA)
英文标准名称：Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA) (IEC 61188-5-8:2007); German version EN 61188-5-8:2008
标准类型：L30
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：2008/7/1 12:00:00
中国标准分类号：L30
国际标准分类号：31.180
引用标准：IEC 60068-2-58;IEC 60191-2;IEC 61188-5-1;IEC 62090