DIN EN 60191-6-19-2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:高温和最大容许弯曲的包装弯曲测量方法(IEC 60191-6-19-2010).德文版本EN 60191-6-19

百检网 2021-07-31

标准号：DIN EN 60191-6-19-2010
中文标准名称：半导体器件的机械标准化.第6-19部分:高温和*大容许弯曲的包装弯曲测量方法(IEC 60191-6-19-2010).德文版本EN 60191-6-19-2010
英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 60191-6-19:2010); German version EN 60191-6-19:2010
标准类型：L40
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：2010/10/1 12:00:00
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：31.240

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