IEC/PAS 61249-3-1-2007 印制电路板和其他互连结构用材料.第3-1部分:挠性印制电路板用覆铜层压板(粘合剂型和非粘合剂型)

百检网 2021-08-02

标准号：IEC/PAS 61249-3-1-2007
中文标准名称：印制电路板和其他互连结构用材料.第3-1部分:挠性印制电路板用覆铜层压板(粘合剂型和非粘合剂型)
英文标准名称：Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-1: Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types)
标准类型：L30
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号：L30
国际标准分类号：31.180
适用范围：This PAS specifies the properties of copper-clad laminates used for flexible boards for bothadhesive and non-adhesive types.

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