IEC 60749-22 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度

百检网 2021-08-02

标准号：IEC 60749-22 Corrigendum 1-2003
中文标准名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
英文标准名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
标准类型：L40
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：31.080.01
适用范围：This is Technical Corrigendum 1 to IEC 60749-22-2002 (Semiconductor devices -Mechanical and climatic test methods -Part 22: Bond strength)

百检能给您带来哪些改变？

1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；

2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；

3、工程师一对一服务，让检测更精准；

4、免费初检，初检不收取检测费用；

5、自助下单快递免费上门取样；

6、周期短，费用低，服务周到；

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；

8、检测报告权威有效、中国通用；

客户案例展示

相关商品

上一篇《BS EN ISO 12625-6-2005 薄纸和薄纸制品.克数测定》

下一篇《DIN EN 300172-2004 专用综合业务网(PISN).交换间信令规程和协议.电路方式基础服务》

版权与免责声明

①本网注名来源于“互联网”的所有作品，版权归原作者或者来源机构所有,如果有涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一个月内与本网联系，联系邮箱service@baijiantest.com，否则视为默认百检网有权进行转载。

②本网注名来源于“百检网”的所有作品，版权归百检网所有，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。想要转载本网作品，请联系:service@baijiantest.com。已获本网授权的作品，应在授权范围内使用，并注明"来源：百检网"。违者本网将追究相关法律责任。

③本网所载作品仅代表作者独立观点，不代表百检立场，用户需作出独立判断，如有异议或投诉，请联系service@baijiantest.com

相关问答

最新资讯