KS C IEC 60749-19-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度试验

百检网 2021-08-02

标准号：KS C IEC 60749-19-2005
中文标准名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度试验
英文标准名称：Semiconductor devices－Mechanical and climatic test methods－Part 19：Die shear strength
标准类型：L40
发布日期：2005/12/28 12:00:00
实施日期：2005/12/28 12:00:00
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：31.080.01
适用范围：이 규격은 반도체 다이 또는 패키지 수동 부품을 패키지 헤더나 다른 기판에 부착하는 데 사

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