高分子材料技术总的发展趋势是高性能化、高功能化、复合化、智能化和绿色化。因为技术的全新要求和产品的高要求化,而需要通过失效分析手段查找其失效的根本原因及机理,来提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。
高分子材料失效的模式有断裂、开裂、分层、腐蚀、起泡、涂层脱落、变色、磨损失效等。
高分子材料失效分析常用的手段:
1.成分分析:傅里叶红外光谱仪(FTIR)、显微共焦拉曼光谱仪(Raman)、扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)、X射线荧光光谱分析(XRF)、气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)、裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS)、核磁共振分析(NMR)、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线光电子能谱分析(XPS)、X射线衍射仪(XRD)、飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)等;
2.热分析:差示扫描量热法(DSC)、热机械分析(TMA)、热重分析(TGA)、动态热机械分析(DMA)、导热系数(稳态热流法、激光散射法)等;
3.裂解分析:裂解气相色谱-质谱法、凝胶渗透色谱分析(GPC)、熔融指数测试(MFR)等;
4.断口分析:扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)等;
5.物理性能分析:硬度计、拉伸试验机、万能试验机等。
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