服务背景
我们的优势
主要用于无机材料微结构与微区组成的分析和研究，仪器的功能包括：
（1）电子衍射：选区衍射、微束衍射、会聚束衍射；
（2）成像：明场像（BF）、暗场像（DF）、衍射像、高分辨像(HREM)、扫描透射像，环角暗场像（HAADF）；
（3）微区成分：EELS和EDS能谱的点、线和面分析；
应用范围：
（1）材料范围：除磁性材料之外的任何无机材料，包括粉体、薄膜和块材；不适用于有机和生物材料。
（2）表征范围：微观形貌、颗粒尺寸、微区组成、元素分布、元素价态和化学键、晶体结构、相组成、结构缺陷、晶界结构和组成等。
| 产品名称 | 检测项目 | 检测标准 |
| 5B~92U | FIB+HRTEM+EDS 半导体薄膜领域 | |
| 5B~92U | FIB+TEM+EDS 半导体LED领域 | |
| 5B~92U | 磨抛+离子减薄+HRTEM 量子阱领域 |
. 仪器参数
加速电压 | 200KV |
高分辨*靴(S-TWIN) | |
点分辨率 | 0.24nm |
线分辨率 | 0.14nm |
STEM(HAADF)分辨率 | 0.19nm |
电子束能量色散 | <0.7eV |
*大束流 | >100nA |
1nm束斑*大束流 | >0.5nA |
样品*大倾斜角 | ±40° |
EELS(Gatan Enfina)能量分辨率 | 0.7eV |
EDAX能谱仪 (EDS) | 5B~92U |
能量分辨率 | ~130eV（Mn KL线） |
普通会员
广东金鉴检测科技有限公司
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