三维立体成像X射线显微镜

高分辨率三维X射线扫描系统（X-CT）是目前发展*热门、成长*快的CT成像技术门类之一，在微纳制造技术、新材料合成、结构解析以及电子科学失效分析等领域起着十分重要的作用并得到广泛的应用。相比目前常用的二维表征分析手段，如光学显微镜、扫描电镜、透射电镜和原子力等，高分辨率三维X射线扫描系统（X-CT）能够对检测对象实现高分辨三维无损透视成像，从而将材料分析手段从二维扩展到三维，大大提升了分析结果的真实性和精确性。
X-CT技术能够以亚微米的细节分辨能力对被检测对象内部结构进行360度的全方位无损三维透视成像，并对采集的数据进行定性和定量分析，构建样品的内部三维图像，是表征材料微观结构和多相组分的重要手段和*新测试技术之一。该设备对新型材料的合成和性能缺陷分析、芯片封装等的结构解析相关的科研有积*的推动作用。