1 范围
本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。
本标准适用于电子产品焊接用锡合金粉。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的*新版本。凡是不注日期的引用文件，其*新版本适用于本标准。
GB/T 1480-1995 金属粉末粒度组成的测定干筛分法
GB/T 3260.1~3260.1-2000 锡化学分析方法
GB/T 5314-1985 粉末冶金用粉末的取样方法
GB/T 6208-1995 钎料型号表示方法
GB/T 8012-2000 铸造锡铅焊料
GB/T 10574.1~10574.13-2003 锡铅焊料化学分析方法
GB/T 20422-2006 无铅钎料
ISO 9453：2006 软钎焊合金一化学成分与形态
SJ/T 11392-2009 无铅焊料化学成分与形态
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本标准。
3.1 无铅焊料lead- free solders
合金材料中铅含量质量分数小于或等于0.1%的软钎焊料。
3.2 电子产品焊接用锡合金粉 solder powder for electronic sol der ing applications
焊锡粉
*大颗粒尺寸小于160μm的粉状锡基焊料。
3.3 无铅焊粉标志lead- free sign
用于表示无铅焊粉的标志，标志符号如下：
4 技术要求
4.1 标记方法
焊锡粉标记
按照GB/T 6208—1995 钎料型号的表示方法，本标准对焊锡粉的标记按下列规定：
焊锡粉型号表示示例：如某一焊锡粉的合**号为Sn99.3Cu0.7、焊锡粉颗粒尺寸分布类型为1型，则其牌号为：
HF—sn99.3Cu0.7—1
4.2 合金成分
含铅焊锡粉合金成分应符合GB/T 8012—2000 的规定，根据用户需要也可按照ISO 9453：2006的规定。
无铅焊锡粉合金成分应符合SJ/T 11392—2009 的规定。
4.3 分类
焊锡粉的尺寸分布及规格类型应符合表1的规定。
4.4 形状
焊锡粉形状应是球形的，但允许长轴与短轴的*大比是1.5(对于1、2、3型焊锡粉〕或1.2(对于4 5、6型焊锡粉)的近球形粉末。如用户与供应商达成协议，也可为其它形状的焊锡粉。
当按5.2试验方法确定焊锡粉形状时，对于1、2、3型焊锡粉，如果90%以上的焊锡粉是球形的和长轴与短轴比小于15的近球形的，则归类为球形，而对于4、5、6型焊锡粉，如果90%以上的焊锡粉是球形的和长轴与短轴比小于12的近球形的，则归类为球形。
4.5 含氧量
釆用GB/T 20422-2006 对含氧量的规定，根据不同的焊锡粉类型，按53试验方法确定焊锡粉的含氧量标准，应符合表2的要求：如用户与供应商达成协议，此要求可按协商结果执行。
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