电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，**的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
检测范围
印刷电路板，汽车电路板，灯泡电路板，集成电路板，工业电路板，空调电路板，电源电路板，焊接电路板，LED电路板，柔性电路板等。
检测项目
电压检测，性能检测，外观检测，漏电检测，焊接质量检测，功能测试，元素检测，裂纹检测，起泡检测，焊接牢固性检测，封装检测，防静电检测，抗老化检测，功能性检测，阻抗检测，振动检测，应力检测，可靠性检测，功耗检测，高低温检测，稳定性检测，抗干扰检测，耐冲击检测，HALT检测，温度循环检测，防潮度检测，盐雾检测，耐燃烧检测，阻燃检测，跌落检测，爆震检测，环境应力检测，接地电阻检测，高温存储检测，电磁兼容性检测，三防检测等。
检测标准
AS 1157.4-1999测试方法 耐真菌生长性 第4部分:涂层织物和印制电路板上的抗真菌性能
BS 4584-103-1-1990印制电路板用覆箔板.第103部分:印制电路连接专用材料.第1节:多层印制电路板制造中用作粘结片材的半固化片规范
BS 4584-103-2-1990印制电路板用覆箔板.第103部分:印刷电路连接专用材料.第2节:覆铜板制造用铜箔规范
BS 4584-103-3-1992印制电路用基材.第3部分:印制电路连接用特殊材料.第3号规范:制造印制电路板中用的永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂)
BS 6221-2-1991印制电路板.第2部分:试验方法
BS 6221-3-1991印制电路板.第3部分:印制电路板设计和使用指南
BS 6221-4-1982印制电路板.第4部分:带有平孔的单面和双面印制电路板的详细说明编写方法
BS 6221-5-1982印制电路板.第5部分:带透膜孔的单面和双面印制电路板的详细说明编写方法
BS 6221-6-1982印制电路板.第6部分:多层印制电路板的详细说明编写方法
BS 6221-7-1982印制电路板.第7部分:非贯穿连接单面和双面软印制电路板的详细说明编写方法
GB/T 20633.1-2006承载印制电路板用涂料(敷形涂料)第1部分：定义、分类和一般要求
GB/T 20633.2-2011承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第2部分：试验方法
GB/T 20633.3-2011承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第3部分：一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料
GB/T 33377-2016软性电路板覆盖膜用非硅离型材料
GB/T 39342-2020宇航电子产品 印制电路板总规范
GB 51127-2015印刷电路板工厂设计规范
HB 6382-1989印制电路板用线簧孔电连接器
HG/T 4239-2011印刷电路板用银盐胶片
HG/T 4396-2012印刷电路板用重氮盐胶片
HS/T 62-2019印刷电路板(PCB)废碎料中铜含量测定方法——波长色散型X射线荧光光谱法
QJ 519A-1999印制电路板试验方法
QJ 832B-2011航天用多层印制电路板试验方法
QJ 1889-1990印制电路板金属化孔金相检验方法
QJ 2776-1995印制电路板通断测试要求和方法
