标准简介
本标准规定了建设事业CPU 卡芯片基本要求、建设事业CPU 卡芯片非接触通信接口、非接触逻辑加密卡兼容性要求和相应的定义符号等。 本标准适用于建设事业非接触式CPU 卡芯片的设计、制造和使用。英文名称：Requirement for chip technology of contactless CPU card in construction case
标准状态：现行
中标分类：工程建设>>工程建设综合>>P07电子计算机应用
ICS分类：信息技术、办公机械设备>>信息技术应用>>35.240.60信息技术在运输和贸易中的
发布部门：住房和城乡建设部
发布日期：2009-05-19
实施日期：2009-10-01
出版日期：2009-10-01
页数：48页
前言
本标准的附录A、附录B、附录C、附录D、附录E 为资料性附录。本标准由住房和城乡建设部标准定额研究所提出并归口。本标准负责起草单位:住房和城乡建设部信息中心、住房和城乡建设部IC 卡应用服务中心。本标准参加起草单位:中外建设信息有限责任公司、建亿通数据处理有限公司、上海复旦微电子股份有限公司、芯成半导体(上海)有限公司、英飞凌科技(中国)有限公司、东信和平智能卡股份有限公司、雅斯拓科技(上海)有限公司、上海柯斯软件有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、恩智浦半导体(上海)有限公司、摩托罗拉(中国)电子有限公司北京分公司、上海华虹集成电路有限责任公司、广东联合电子收费股份有限公司、上海三星半导体有限公司。本标准主要起草人:王辉、杜昊、周欣、马虹、申绯斐、杨辉、王鑫、王毅、(以下按姓氏笔画排序)王宝东、王辉、孙伟、余新浪、张咏江、张建平、李昕、李需要、杨晓晔、陈?、周艺潼、畅江、赵滢、贾立民、梁少峰、梁建军、韩兴成。本标准为首次制定。
