标准简介
本部分规定了采用载带自动焊（TAB）作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。 本部分适用于制造厂供给用户的成品单元，对集成电路（IC）到载带的互连（内引线焊接）没有明确要求。英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding(TAB)of integrated circuits
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 15879-1995
中标分类：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
ICS分类：电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门：国家市场监督管理总局.
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-04-01
出版日期：2018-09-01
页数：40页
前言
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