标准简介
本标准规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸，适用于膜集成电路和混合集成电路成品尺寸检验和封装设计。英文名称：Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits
标准状态：现行
替代情况：SJ 821-1981 SJ 2817-1987
中标分类：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
ICS分类：电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门：国家技术监督局
发布日期：1994-06-25
实施日期：1995-04-01
出版日期：2004-08-10
页数：平装16开， 页数：34， 字数：69千字
前言
微电路综合相关标准
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