标准简介
本部分适用于电子设备用表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯(简称聚酯)膜介质直流固定电容器。这类电容器有金属化连接片或焊片,并预期安装在混合电路的基片上或印制电路板上。这类电容器可能具有与使用条件有关的自愈性能,它们预计主要用于交流分量相对额定电压比较小的场合。 本部分不包括抑制电源电磁干扰用固定电容器,抑制电源电磁干扰用固定电容器包括在IEC60384-14标准中。英文名称：Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 19:Sectional specification—Fixed metallized polyethylene-terephthalate film dielectric surface mount d.c. capacitors
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 15448-1995
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L11电容器
ICS分类：电子学>>电容器>>31.060.30纸介电容器和塑料膜电容器
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2013-12-31
实施日期：2014-08-15
出版日期：2014-08-15
页数：24页
前言
《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分:———第1部分:总规范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);———第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005);———第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);———第3部分:分规范 表面安装MnO2 固体电解质钽固定电容器(IEC60384-3:2007)———第3-1部分:空白详细规范 表面安装MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ(IEC60384-3-1:2007)———第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,第1号修改单:2000)———第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电解电容器 评定水平EZ(GB/T5994—2003/IEC60384-4:2000);———第4-2部分:空白详细规范 固体(MnO2)电解质的铝电解固定电容器 评定水平EZ(IEC60384-4-2:2007)———第6部分:分规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(IEC60384-6:2005);———第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10185—2012);———第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(GB/T10186—2012);———第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);———第8-1部分:空白详细规范 1 类瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T5967—2011/IEC60384-8-1:2005);———第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);———第9-1部分:空白详细规范 2 类瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T5969—2012/IEC60384-9-1:2005);———第11 部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器(IEC60384-11:2008);———第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器(IEC60384-11-1:2008);———第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(IEC60384-13:2011);———第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E 和EZ(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);———第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T14472—1998/IEC60384-14:2005);———第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T14473—1998/IEC60384-14-1:2005);———第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽固定电容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);———第15-1部分:空白详细规范 固体电解质钽箔固定电容器 评定水平E(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);———第15-2部分:空白详细规范 固体电解质烧结钽固定电容器 评定水平E(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);———第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳*钽固定电容器 评定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984);———第16部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(GB/T10190—2012/IEC60384-16:2005);———第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E 和EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);———第17部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器(GB/T14579—2013/IEC60384-17:2005);———第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平E和EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);———第18部分:分规范 表面安装固体和非固体电解质铝电解固定电容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1号修改单:1998);———第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);———第18-2部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝电解质固定电容器 评定水平E GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);———第19 部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2006);———第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);———第21部分:分规范 表面安装1类多层瓷介固定电容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);———第21-1部分:空白详细规范 表面安装1 类多层瓷介固定电容器(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);———第22部分:分规范 表面安装2类多层瓷介固定电容器(GB/T21042—2007/IEC60384-22:2004);———第22-1部分:空白详细规范 表面安装2 类多层瓷介固定电容器(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。本部分为《电子设备用固定电容器》的第19部分。本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本部分代替GB/T15448—1995《电子设备用固定电容器 第19部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器》。本部分与GB/T15448—1995相比,主要变化如下:———评定水平E改为评定水平EZ;———优先额定值中标称电容量允许偏差增加±5%,额定电压增加630V;———鉴定批准试验样品数量有所改变,允许不合格数均为0;———质量一致性检验中检查水平、允许不合格数有所改变,增加了A0组试验。本部分使用翻译法等同采用IEC60384-19:2006《电子设备用固定电容器 第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器》。与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下:———GB/T321—2005 优先数和优先数系(ISO3:1973,IDT)———GB/T2421.1—2008 电工电子产品环境试验 概述和指南(IEC60068-1:1988,IDT)———GB/T2693—2001 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范(idtIEC60384-1:1999)本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国电子设备阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。本部分起草单位:河南华中星科技电子有限公司。本部分主要起草人:李素兰、樊金河、孟素芬、谷斌、林晋涛、宁小波。本部分所代替标准的历次版本发布情况为:———GB/T15448—1995。
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