标准简介
本规范是一项新颁布的国家标准，由中华人民共和国住房和城乡建设部第1497号公告批准，编号为GB50809-2012，自2012年12月1日实施。其中有4条为强制性条文，必须严格执行。 本规范适用于新建、改建、扩建的硅集成电路芯片工厂的工程设计。英文名称：Code for design of silicon integrated circuits wafer fab
标准状态：现行
发布部门：住房和城乡建设部
发布日期：2012-10-11
实施日期：2012-12-01
出版日期：2013-04-01
页数：96页
前言
1 总 则 2 术 语 3 工艺设计 3．1 一般规定 3．2 技术选择 3．3 工艺布局4 总体设计4．1 厂址选择4．2 总体规划及布局5 建筑与结构 5．1 建筑5．2 结构5．3 防火疏散 6 防微振 6．1 一般规定6．2 结构6．3 机械7 冷热源 8 给排水及消防 8．1 一般规定8．2 给排水8．3 消防8．4 灭火器 9 电 气 9．1 供配电9．2 照明 9．3 接地9．4 防静电 9．5 通信与安全保护9．6 电磁屏蔽 10 工艺相关系统10．1 净化区10．2 工艺排风10．3 纯水10．4 废水10．5 工艺循环冷却水10．6 大宗气体10．7 干燥压缩空气10．8 真空10．9 特种气体10．10 化学品 11 空间管理12 环境安全卫生本规范用词说明引用标准名录附：条文说明
