标准简介
本标准规定了半导体器件和集成电路制造用硅退火抛光片的要求、试验方法、检验规则等。本标准适用于线宽180nm、130nm 和90nm 工艺退火硅片。英文名称：Specification for silicon annealed wafers
标准状态：现行
替代情况：被GB/T 26069-2022代替
中标分类：冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合
ICS分类：电气工程>>29.045半导体材料
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2011-01-10
实施日期：2011-10-01
作废日期：2022-10-01 即将作废 距离作废日期还有16天
出版日期：2011-10-01
页数：12页
前言
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)负责归口。本标准起草单位:万向硅峰电子股份有限公司、有研半导体材料股份公司、宁波立立电子股份有限公司和杭州海纳半导体有限公司共同负责起草。本标准主要起草人:楼春兰、孙燕、朱兴萍、宫龙飞、王飞尧、黄笑容、方强、汪成生、程国庆。
