GB/T 6618-1995 硅片厚度和总厚度变化测试方法

百检网 2022-10-23

标准简介

本标准规定了硅单晶切割片、研磨片和抛光片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立点式和扫描式测量方法。本标准主要用于符合国标GB 12964、GB 12965规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下,本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。
英文名称:Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices
标准状态:作废
替代情况:替代GB 6618-1986;被GB/T 6618-2009代替
中标分类:冶金>>金属理化性能试验方法>>H21金属物理性能试验方法
ICS分类:29.040.30
发布部门:国家技术监督局
发布日期:1995-04-18
实施日期:1995-01-02
作废日期:2010-06-01
页数:平装16开, 页数:9, 字数:14千字

前言

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