GB 6649-1986 半导体集成电路外壳总规范

百检网 2022-10-23

标准简介

本规范适用于半导体集成电路外壳(以下简称外壳),它规定了对外壳进行质量评定时的总程序,并给出了下述测试和试验的总原则:电特性测试;气候和机械试验。对各类外壳,其详细规范和本规定构成对外壳质量的完整要求。
英文名称:Generic specification of packages for semiconductor integrated circuits
标准状态:作废
替代情况:作废;
中标分类:电子元器件与信息技术>>微电路>>L56半导体集成电路
发布部门:国家标准局
发布日期:1986-07-31
实施日期:1987-08-01
页数:24页

前言

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