标准简介
本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板的外观、尺寸、物理和化学性能、机械性能、电性能、环境性能的试验方法。 本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。英文名称：Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 4722-1992
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
ICS分类：电子学>>31.180印制电路和印制电路板
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2017-05-31
实施日期：2017-12-01
出版日期：2017-07-20
页数：96页【胶订-大印张】
前言
印制电路相关标准
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