标准简介
本标准规定了电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输存贮、订货单（或合同）等内容。本标准适用于电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材，简称高纯钨及钨合金靶。英文名称：High-purity tungsten and tungsten alloy sputtering target used in electronic film
标准状态：现行
中标分类：冶金>>有色金属及其合金产品>>H63稀有高熔点金属及其化合物
ICS分类：冶金>>有色金属产品>>77.150.99其他有色金属产品
发布部门：工业和信息化部
发布日期：2015-04-30
实施日期：2015-10-01
出版日期：2015-10-01
页数：8页
前言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。本标准起草单位:宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、北京天龙钨钼科技股份有限公司、株洲凯特实业有限公司、西安方科新材料科技有限公司。本标准主要起草人:姚力军、王学泽、丁照崇、张涛、扶元初、袁海军、郑文翔、宋佳、苏国平、钱红兵、袁洁、王兴权、张玉利、王越、杜铁路。
