T/CWAN 0005-2021 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范

百检网 2022-11-01

标准简介

本文件规定了整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范。 本文件适用于厚度≤0.8 mm的金属铜回流焊。
英文名称:Recommended practice for reflow soldering of lead-free solder for rectifier devices
标准状态:现行
ICS分类:机械制造>>焊接、钎焊和低温焊>>25.160.40焊接接头
发布部门:中国焊接协会
发布日期:2021-06-10
实施日期:2021-08-01
页数:16页

前言

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