1总 则
1.0.1 为规范微波集成组件生产工厂工艺设计，做到技术、安全适用、经济合理、节能环保，制定本标准。
1.0.2 本标准适用于新建、改建和扩建微波集成组件生产工厂工艺设计。
1.0.3 微波集成组件生产工厂工艺设计除应符合本标准外，尚应符合国家现行有关标准的规定。
2 术 语
2.0.1 微波集成组件 microwave integrated module
由外壳、基片、元器件、微模块、接口组成，在0.3GHz至300GHz频段内具有特定功能的构件。
2.0.2 工艺布局 process layout
满足产品生产工艺流程及产量需求的空间安排。
2.0.3 芯片 die
无封装的衬底分割单元表面为半导体集成电路。
2.0.4 微模块 stage assemblies
微波集成组件中有独立功能、无完整封装的微小构件。
2.0.5 局部封装 partial package
微波集成组件特殊区域的密封保护。
2.0.6 调试 adjustment
材料、结构、尺寸的调整使产品符合规定功能和指标。
3 总体设计
3.0.1 工厂总体设计应组织齐专业开展设计评审、设计验证，设计输出应符合总体设计大纲或总体设计指导书要求。
3.0.2 工厂总体设计大纲应包含静电防护、环境保护、节约能源、安全生产、自动化、信息化等要求。
3.0.3 工厂总体设计应审核各专业设计,专业设计应符合总体设计要求，专业间积*协调和优化。
3.0.4 工厂总体设计应符合制造工艺流程，并应匹配工厂预期产能满足单班和周度产能设计要求。
3.0.5 工厂总体设计应使生产、检测、周转环节满足产品合格率要求。
3.0.6 工厂总体设计应根据工艺需求合理设置洁净室面积及洁净度等级。
3.0.7 工厂总体设计应根据生产工艺特点，采用新工艺、新技术、新设备、新材料并为施工、调试检修、维护管理和安全运行创造条件，功能区应柔性设置。
3.0.8 工厂各工序能力和资源配置应满足产品生产需求，合理设置工位。
3.0.9 多层厂房内部宜设置电梯.物流、人流、信息流应合理简洁、流动顺畅，半自动和自动化生产应节拍匹配。
4 厂房设计
4.1 厂址选择及布局
4.1.1 厂址选择应根据国家及地方总体规划综合考虑给排水、动力供应、电力、通信设施和交通条件和环境等因素。
4.1.2 厂区总平面布置应根据工艺生产、动力辅助、仓储、办公与管理等功能区要求确定。
4.1.3 厂区人流、物流出入口宜分开设置。
4.1.4 厂区车辆停放场地应根据员工数量、构成特点以及周边公共交通状况合理确定，并应符合当地规划要求。
4.1.5 生产厂房宜设置环形消防通道，并应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。
4.1.6 厂区道路路面应采用整体性能好、发尘量少的材料。
4.1.7 厂区绿化宜采用无飞絮的灌木或草坪。
4.2 建 筑
4.2.1 生产厂房火灾危险性分类应为丁类，耐火等级不应低于二级。
4.2.2 生产厂房防火分区划分应根据工艺生产特点确定，防火分区面积应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。
4.2.3 生产厂房内设置中间仓库时，应符合下列规定：
1 甲、乙类中间仓库应靠外墙布置，储量不应超过24h的需要量；
2 设置甲、乙、丙类中间仓库时，应采用防火墙和耐火*限不低于1.5h的不燃性楼板与生产作业部位分隔；
