标准号:GB/T 15879.5-2018
中文标准名称:半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
英文标准名称:Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
标准状态:现行,发布于2018-09-17; 实施于2019-04-01; 废止
标准类型:国家标准
标准性质:推荐性
发布日期:2018-09-17
实施日期:2019-04-01
中国标准分类号:31.200
国际标准分类号:31.200
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门:工业和信息化部(电子)
起草单位:中国电子技术标准化研究院;四川蜀杰通用电气有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所
全部替代标准:GB/T 15879-1995
采标情况:本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60191-5:1997。
采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第5部分:采用载带自动焊(TAB)的集成电路封装推荐值。
相近标准:GB/T 15879-1995 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值; 20061805-T-339 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值; GB/T 2900.66-2004 电工术语 半导体器件和集成电路; GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路); 20030158-T-339 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路); GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路; GB/T 20515-2006 半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路; 20020171-T-339 半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路; GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路; GB/T 16464-1996 半导体器件 集成电路 第1部分:总则