GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 现行

标准号：GB/T 13557-2017
中文标准名称：印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
英文标准名称：Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits
标准状态：现行,发布于2017-07-31; 实施于2018-02-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2017-07-31
实施日期：2018-02-01
中国标准分类号：31.180
国际标准分类号：31.180
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
执行单位：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司;华烁科技股份有限公司;九江福莱克斯有限公司;广东生益科技股份有限公司
全部替代标准：GB/T 13557-1992
相近标准：20062026-T-339 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法; GB/T 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法; DB44/T 1089-2012 挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法; GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜; GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法; GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜; GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法; 20070302-T-339 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法; GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜; GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜