GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法 现行

标准号：GB/T 33922-2017
中文标准名称：MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法
英文标准名称：Wafer level test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive die performances
标准状态：现行,发布于2017-07-12; 实施于2018-02-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2017-07-12
实施日期：2018-02-01
中国标准分类号：31.200
国际标准分类号：31.200
归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会
执行单位：全国微机电技术标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草单位：北京大学;北京必创科技股份有限公司;中北大学;中机生产力促进中心;中国电子科技集团公司第十三研究所
相近标准：20120464-T-469 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法; 20192195-T-469 MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法; MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法; GB/T 28856-2012 硅压阻式压力敏感芯片; 20081742-T-604 硅压阻式压力敏感芯片; GB/T 12242-2021 压力释放装置 性能试验方法; 20130764-T-604 压力释放装置 性能试验方法; GB/T 2414.1-1998 压电陶瓷材料性能试验方法 圆片径向伸缩振动模式; GB/T 15478-2015 压力传感器性能试验方法; GB/T 15478-1995 压力传感器性能试验方法