GB/T 33377-2016 软性电路板覆盖膜用非硅离型材料 现行

标准号：GB/T 33377-2016
中文标准名称：软性电路板覆盖膜用非硅离型材料
英文标准名称：Non-silicon release liner for flexible PC base film
标准状态：现行,发布于2016-12-30; 实施于2017-07-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2016-12-30
实施日期：2017-07-01
中国标准分类号：83.180
国际标准分类号：83.180
归口单位：全国胶粘剂标准化技术委员会
执行单位：全国胶粘剂标准化技术委员会
主管部门：中国石油和化学工业联合会
起草单位：佛山市南海新永泰胶粘制品有限公司;浙江欧仁新材料有限公司;苏州斯迪克新材料科技股份有限公司;上海橡胶制品研究所有限公司
相近标准：20140478-T-606 软性电路板覆盖膜用非硅离型材料; 20210911-T-469 废电路板处理处置要求; 废电路板处理处置要求; 20130017-T-469 高亮度LED用电路板; HG/T 4239-2011 印刷电路板用银盐胶片; HG/T 4396-2012 印刷电路板用重氮盐胶片; DB34/T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法; JB/T 6174-1992 仪器仪表功能电路板老化工艺规范; 挠性印制电路板-阻抗变化补偿的方法; 20130018-T-469 高亮度LED用电路板试验方法