标准号:GB/T 26070-2010
中文标准名称:化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法
英文标准名称:Characterization of subsurface damage in polished compound semiconductor wafers by reflectance difference spectroscopy method
标准状态:现行,发布于2011-01-10; 实施于2011-10-01; 废止
标准类型:国家标准
标准性质:推荐性
发布日期:2011-01-10
实施日期:2011-10-01
中国标准分类号:77.040.99
国际标准分类号:77.040.99
归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门:国家标准化管理委员会
起草单位:中国科学院半导体研究所
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