标准号:GB/T 14140-2009
中文标准名称:硅片直径测量方法
英文标准名称:Test method for measuring diameter of semiconductor wafer
标准状态:现行,发布于2009-10-30; 实施于2010-06-01; 废止
标准类型:国家标准
标准性质:推荐性
发布日期:2009-10-30
实施日期:2010-06-01
中国标准分类号:29.045
国际标准分类号:29.045
归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门:国家标准化管理委员会
起草单位:洛阳单晶硅有限责任公司
全部替代标准:GB/T 14140.1-1993,GB/T 14140.2-1993
相近标准:20060417-T-469 硅片直径测量方法; GB/T 14140.1-1993 硅片直径测量方法 光学投影法; GB/T 14140.2-1993 硅片直径测量方法 千分尺法; GB/T 11073-1989 硅片径向电阻率变化的测量方法; 20031799-T-610 硅片径向电阻率变化的测量方法; GB/T 11073-2007 硅片径向电阻率变化的测量方法; GB/T 26826-2011 碳纳米管直径的测量方法; 20091792-T-491 碳纳米管直径的测量方法; GB/T 29505-2013 硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法; 20080031-T-469 硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法