GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法 现行

标准号：GB/T 6621-2009
中文标准名称：硅片表面平整度测试方法
英文标准名称：Testing methods for surface flatness of silicon slices
标准状态：现行,发布于2009-10-30; 实施于2010-06-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2009-10-30
实施日期：2010-06-01
中国标准分类号：29.045
国际标准分类号：29.045
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草单位：上海合晶硅材料有限公司
全部替代标准：GB/T 6621-1995
相近标准：20065625-T-469 硅片表面平整度测试方法; GB/T 6621-1995 硅抛光片表面平整度测试方法; GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法; GB/T 32278-2015 碳化硅单晶片平整度测试方法; 20120289-T-469 碳化硅单晶片平整度测试方法; GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法; 20080033-T-469 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法; 20204891-T-469 硅片表面光泽度的测试方法; 硅片表面光泽度的测试方法; GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法