GB/T 8646-1998 半导体键合铝-1%硅细丝 废止

标准号：GB/T 8646-1998
中文标准名称：半导体键合铝-1%硅细丝
英文标准名称：Fine aluminium-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding
标准状态：废止,发布于1998-07-15; 实施于1999-02-01; 废止于2007-09-29
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：1998-07-15
实施日期：1999-02-01
中国标准分类号：29.045
国际标准分类号：29.045
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
执行单位：全国有色金属标准化技术委员会
主管部门：中国有色金属工业协会
起草单位：北京有色金属与稀土应用研究所
全部替代标准：GB 8646-1988
相近标准：YS/T 543-2015 半导体键合用铝-1%硅细丝; SJ/T 11395-2009 半导体照明术语; GB/T 14264-2009 半导体材料术语; GB/T 37031-2018 半导体照明术语; 20181808-T-469 半导体材料术语; 20062494-T-469 半导体材料术语; 20130002-T-339 半导体照明术语; 半导体材料术语; GB/T 14264-1993 半导体材料术语; 20202537-T-339 半导体器件 第14-5 部分：半导体传感器 PN结半导体温度传感器