标准号:GB/T 16525-1996
中文标准名称:塑料有引线片式载体封装引线框架规范
英文标准名称:Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier packages
标准状态:被代替,发布于1996-09-09; 实施于1997-05-01; 被代替于2016-01-01; 废止
标准类型:国家标准
标准性质:推荐性
发布日期:1996-09-09
实施日期:1997-05-01
中国标准分类号:31.200
国际标准分类号:31.200
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门:工业和信息化部(电子)
起草单位:厦门永红电子公司
被以下标准代替:被GB/T16525-2015GB/T16525-2015全部代替
采标情况:本标准等效采用ITU国际标准:SEMI G27:1989。
采标中文名称:。
相近标准:GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范; 20062063-T-339 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范; GB/T 15878-1995 小外形封装引线框架规范; GB/T 15876-1995 塑料四面引线扁平封装引线框架规范; GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范; GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范; 20061803-T-339 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范; GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范; 20062366-T-339 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范; GB/T 14112-1993 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范