标准号:GB/T 17473.7-2008
中文标准名称:微电子技术用贵金属浆料测试方法.可焊性、耐焊性测定
英文标准名称:Test method of precious metals pastes used for microelectronics.Determination of solderability and solderelaching resistance
标准类型:H68
发布日期:2008/3/31 12:00:00
实施日期:2008/9/1 12:00:00
中国标准分类号:H68
国际标准分类号:77.120.99
适用范围:本部分规定了微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。本部分适用于微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定。