标准号：QJ 1207A-2011
中文标准名称：印制板插头镍基底酸性镀硬金技术要求
英文标准名称：Technical requirements for nickel-base acid hard gold plating of printed circuit board edge contact
标准类型：V25
发布日期：2011/7/19 12:00:00
实施日期：2011/10/1 12:00:00
中国标准分类号：V25
引用标准：GB/T 2036;QJ 481;QJ 2027
适用范围：本标准规定了印制电路板（以下简称印制板）插头镍基底酸性镀硬金的要求、检验规则及检验方法等。本标准适用于航天用印制板插头镍基底酸性镀硬金（包括镀镍）的工序质量控制及检验，也适用于成品印制板镀金插头的检验。
QJ 1207A-2011 印制板插头镍基底酸性镀硬金技术要求
百检网 2021-07-14
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