DIN EN 60749-14-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端的牢固性

百检网 2021-07-15

标准号：DIN EN 60749-14-2004
中文标准名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端的牢固性
英文标准名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003); German version EN 60749-14:2003
标准类型：L40
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：2004/7/1 12:00:00
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：31.080.01
适用范围：This part of IEC 60749 provides various tests for determining the integrity between the lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board assembly followed by rework of the part for re-assembly.

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