标准号：NF C96-013-6-19-2010
中文标准名称：半导体器件的机械标准化.第6-19部分:在高温及*大允许翘曲下构装翘曲的测量方法.
英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19 : measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage.
标准类型：L40
发布日期：2010/11/1 12:00:00
实施日期：2010/11/27 12:00:00
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：31.240
NF C96-013-6-19-2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法.
百检网 2021-07-15
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