BS EN 62418-2010 半导体器件.金属化应力空隙试验

百检网 2021-07-15

标准号：BS EN 62418-2010
中文标准名称：半导体器件.金属化应力空隙试验
英文标准名称：Semiconductor devices. Metallization stress void test
标准类型：L40
发布日期：2010/8/31 12:00:00
实施日期：2010/8/31 12:00:00
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：31.080.01
适用范围：This International Standard describes a method of metallization stress void test andassociated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization.This standard is applicable for reliability investigation and qualification of semiconductorprocess.

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