KS C IEC 62137-2009 环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN

百检网 2021-07-15

标准号：KS C IEC 62137-2009
中文标准名称：环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
英文标准名称：Environmental and endurance testing－Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN
标准类型：L30
发布日期：2009/12/1 12:00:00
实施日期：2009/12/1 12:00:00
中国标准分类号：L30
国际标准分类号：31.190
适用范围：이 표준은 반도체 소자를 제조할 때에 KS C IEC 60068-1에 따라 산업용이나 소비

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