20201539-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：半导体器件的软错误试验方法 正在征求意见

标准号：20201539-T-339
中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：半导体器件的软错误试验方法
英文标准名称：Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory
标准状态：正在征求意见
标准类型：国标计划
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
国际标准分类号：31.080.01
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：工业和信息化部电子第五研究所等
相近标准：  半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：半导体器件的软错误试验方法;GB/T 4937-1995  半导体器件机械和气候
标准制修订：制订